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作品简介:

股市里赚钱的有两种人,一种人善于预测,总能踩对时点,另一种人善于总结,有系统方法。管清友讲股票投资,不仅可以教会你正确判断未来,还可以提供一套系统的方法论,让你学会:判断投资时机,何时买入?如何捕捉市场信号?从原理到工具,一一拆解,提升你的择时眼光!选出优质股票,如何挑选行业龙头?如何发现公司价值?由点及面,三大方法教你找到好公司,选出好股票。

规避股市风险,怎样发现埋雷的公司?用什么策略止盈止损?帮你理解市场、看透自己,掌握机构投资者的避险策略。掌握系统方法,打破散户的认知盲点,让你不再一买就跌一卖就涨;形成属于自己的系统方法论,把握未来二十年股票投资的造富机会。

管清友,如是金融研究院院长、首席经济学家。知名青年经济学家,中国社会科学院经济学博士、清华大学博士后。民生证券原副总裁、研究院院长。长期管理卖方投研团队,为机构投资者提供投资研究服务。基于对政策和宏观周期的精准把握,多次上榜“新财富最佳宏观分析师”“水晶球最佳分析师”等。

美的集团、南华期货、陕国投等多家知名上市公司独立董事。长期担任众多知名企业的战略与金融顾问,与一线企业家保持密切交流与合作,对于经济的微观运行逻辑和发展趋势有着接地气的思考。长期参与政府政策咨询及决策建议,目前兼任全国工商联智库委员会委员、中国民营经济研究会副会长、发改委PPP专家委员会委员、财政部财政发展智库特约专家、工信部专家咨询委员会委员等职务。

试读

物联网

互联网是通过通信技术把人与人在信息上进行连接,而物联网则是物物相连的互联网,是把物品产生的海量数据接入网上,从而实现物品与物品,人与物品的连接。简单说,就是通过信息与计算创造一个万物互联的世界。试想一下,未来,当你工作了一天,走到门前,门开了,接下来,灯也开了,甚至拖鞋也自动来到你的脚下,一切都是那么自动与贴心。当然,要让大家实现这个场景还需要很长一段时间。

物联网主题的推动力有六个:一是政府支持。各国政府包括我国都很重视物联网,出台了很多相关政策,比如《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中就明确提出要推动物联网。二是技术成熟。传感器、云计算、芯片等都已经逐步进入成熟阶段。三是成本推动。传感器及带宽成本大幅下滑。根据中国信通院数据,相比10年前,全球传感器价格下降54%,带宽价格下降97%。四是网络建设完成。窄带物联网(NB–IoT)的网络建设逐渐进入尾声。截至2019年年底,我国窄带物联网基站已高达200多万个。五是互联网巨头进场。2018年3月阿里巴巴就宣布全面进军物联网,这将成为它新的主赛道。六是连接数量暴增。根据IDC(互联网数据中心)预测,到2025年,全球物联网设备数将达到416亿台,产生79.4ZB的数据量;全球移动通信系统协会(GSMA)则认为,到2025年全球接入5G网络并实现互联的设备将达到250亿台。总的来说,物联网已从最初的导入期发展至现在的成长期初期。

产业链方面,物联网可分为感知层、网络层、平台层和应用层四部分。感知层负责信息的获取,主要包括二维码、电子标签(RFID)、传感器、摄像头、GPS和物联网芯片等。网络层负责信息的传输,把感知层获取的数据传输到应用层。其中由于大多数物物连接都是低速率要求,所以低功耗广域物联网(LPWAN)是未来方向。平台层是整个物联网的枢纽,处于中央地位,汇集了大量的信息流,集成数据处理并连接到下游的各种应用。应用层就是下游的垂直行业应用,比如智慧城市、智慧物流、智慧农业、工业互联网和车联网等等。

对于物联网主题,有三条投资主线:一是连接会率先受益。万物互联,首先自然是连接,然后才会有其他;二是平台层,居中央枢纽地位,其中“应用使能平台(AEP)”和“连接管理平台(CMP)”最有价值,未来趋势是“端+平台+解决方案”这种形式;三是应用层,智慧城市、工业互联网及车联网这三种应用场景有望率先落地。

第七个主题:国产芯片

芯片,又称微电路、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,但技术要求很高。在日常生活中,芯片和集成电路往往被视为同一概念。中兴事件暴露了我国缺芯、核心技术受制于人的尴尬,而华为麒麟芯片又让我们仍抱有希望。不管怎么说,中国的芯片已经牵动了很多人的心。

具体来看,国产芯片主题的驱动力有四点,一是需求驱动。未来汽车电子、人工智能、物联网等是重要新增驱动力,市场需求很大。二是国产芯片处于发展初期,自给率低。中国芯片需求量占全球50%,有些应用芯片甚至占70%~80%,但国产的自供率只有8%左右。中国每年进口芯片近2300亿美元,超过石油,是第一大宗产品,所以进口替代的空间巨大。三是政策驱动。国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等重要文件;国家集成电路产业投资基金(简称大基金)截至目前共募集了两期,进行直接投资,二期规模高达1500亿元以上。四是顺应集成电路产业转移承接的潮流。我国半导体产业起步较晚,实力较弱,与世界先进水平差距较大。但现在,中国掀起晶圆厂建厂潮,全球芯片产能向中国转移中,有望带动整体产业链的跨越式发展。

产业链方面,分为芯片的设计、制造和封装测试三个主要环节,此外还有配套的半导体设备和材料两个领域。

国产芯片的投资机会有两个思路:一是跟着大基金进行投资。大基金在承诺投资额占比方面,芯片制造业是60%,设计是27%,封测是8%,装备是3%,材料是2%。由此可见,制造业与设计是较好领域,而大基金仍未投资的细分领域中的龙头尤其值得关注。二是跟着产业链的特点来投资。在芯片设计环节上,美国遥遥领先,中国技术水准相对落后,参与程度较低,全球前十中仅有台湾地区的联发科和大陆的海思、紫光集团。晶圆代工制造属于劳动密集型,其中台积电一家独大,占据近56%的市场占有率,大陆以中芯国际为最高水准代表,但在制程上仍有较大差距。封测环节,中国已达到国际水准,与领头羊差距越来越小,比如长电科技、华天科技等,是很好的突破口。